db electronic
db electronicleiterplattenherstellung db electronic
leiterplattenherstellung db electronicdb electronicdeutschdb electronicenglishdb electronicfrançaisdb electronic
db electronicdb electronic db electronic
db electronicdb electronic db electronic
db electronic






db electronicdb electronicncab group
db electroniciqnet certificatesqs certificateul certificate
db electronic db electronic db electronic zurück  | Übersicht | vorwärts
db electronic
01 | 02 | 03 | 04 | 05 | 06 | 07 | 08 | 09 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |

26 – Designrichtlinien für FR4 Semiflex-Leiterplatten

db electronic
db electronic Semiflex-Leiterplatten sind Leiterplatten aus FR4-Material, die eine definierte Tiefenfräsung erhalten, um sie biegen zu können. Da FR4 Glasfasergewebe aufweist, sind derartig gefräste Leiterplatten nich für eine Dauerbelastung ausgelegt, sondern für eine einbaubedingte Biegung, auch Flex-to-install genannt.

Wichtigstes Kriterium ist dabei der Mindestabstand für Bohrungen, der unbedingt einzuhalten ist.



Bild links – Detailansicht seitlich



26.1 – Für Semiflex einlagig gelten folgende Parameter

Länge des Semiflexbereichs, abhängig vom Biegewinkel:
• Biegung 90 Grad – L ≧ 10 mm
• Biegung 180 Grad – L ≧ 20 mm
Die Semiflex-Leiterplatte darf nur über den Fräskanal gebogen werden (Kupferschicht außen).

Beispiel 1: Flexbereich über die gesamte Leiterplattenbreite

db electronic db electronic db electronic db electronic Eine Einschnürung auf beiden Seiten unterstützt die Biegung und entlastet das Material.



Beispiel 2: Flexbereich als Übergang

db electronic db electronic db electronic db electronic Um ein Einreißen des Flexbereichs zu verhindern, ist wie bei den Starrflex-Leiterplatten ein Fräsradius erforderlich. Dieser muss im Vergleich zur Starrflexlösung mit Polyimid deutlich großzügiger dimensioniert sein.
db electronic



Beispiel 3: Biegebereich innerhalb der Leiterplatte

db electronic


db electronic
db electronic db electronic db electronic Für eine Biegung innerhalb der Leiterplatte, wird diese eingefräst. Dadurch kann beim Einbau Platz eingespart werden. Besser wäre auch hier eine leichte Einschnürung, um dem Material die Biegung vorzugeben.



Wichtige Hinweise

• Semiflex-Leiterplatten sind nicht für Dauerbiegungen ausgelegt, sondern für das einmalige Biegen (Einbaubiegung, Flex-to-install).
• Die Leiterplatten müssen sehr sorgfältig gebogen werden. Sinnvoll ist die Zuhilfenahme eines geeigneten Werkzeugs.
• Die starren Teile der Leiterplatte müssen mit dem Gehäuse oder einem Träger verschraubt werden, damit der Flexbereich entlastet ist.
• Der Flexbereich hat üblicherweise eine Restdicke von ca. 0,25 mm.
• Je länger der Flexbereich L ist, desto weniger wird der biegsame Bereich beansprucht.
• Die Kupferlage muss immer außen liegen – siehe unten.

db electronic

db electronic