19 – Kohlepastendruck (Carbon) in der Leiterplattenproduktion

Anwendung
Kohlepasten werden im Siebdruck als Tastaturkontakte, LCD-Kontakte und LCD-Streifen aufgebracht.

Vorbedingungen
Die im folgenden angeführten Anforderungen setzen eine Dicke der Kupferfolie auf dem Laminat von 17,5 µm voraus.

Materialien
Es wird mit einer fein- oder grobkörnigen leitfähigen Kohlepaste bedruckt.

Detaillierungsgrad des Leiterbildes beim Siebdruck mit Kohlepaste (Carbon)
Da die Druckgenauigkeit von der Korngröße der Kohlepaste abhängt, muss der Leiterplattenhersteller den Kohlepastentyp entsprechend des Detaillierungsgrades des Leitermusters auswählen, es sei denn, der Kunde schreibt eine bestimmte Paste vor.
Der Detaillierungsgrad wird durch die nachstehenden Parameter bestimmt. Die für das Design maßgeblichen Werte sind für Fotopolymermasken und Siebdruck getrennt aufgeführt.

M   Druckbreite des Leiterbildes – Fotopolymer 0,3 mm / Siebdruck 0,5 mm
N   Isolationsabstand Kohle/Kohle – Fotopolymer 0,3 mm / Siebdruck 0,5 mm
P   Isolationsabstand Kohle/Kupfer – Fotopolymer 0,5 mm / Siebdruck 0,7 mm
Q   Überlappung Kohle/Kupfer – Fotopolymer 0,3 mm / Siebdruck 0,5 mm
R   Abstand Kohle/Lötstoppmaske – Fotopolymer 0,3 mm / Siebdruck 0,5 mm

Abb. 1 – Diverse Abmessungen
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Abb. 2 – Details Lötstoppmaske
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Abb. 3 – Überlappungen
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19.1 – Überlappung Kohlepastendruck

Es dürfen keine freiliegenden Leiter vorkommen, die zum Anschluss von Kohleelementen dienen, wenn folgende Bedingungen erfüllt sind (Abb. 3):

Q Überlappung Kohle/Kupfer – Fotopolymer 0,3 mm / Siebdruck 0,5 mm
S Überlappung Kohle/Lötstoppmaske – Fotopolymer 0,4 mm / Siebdruck 0,5 mm

Designhinweis: Ausführung A (Abb. 3, links) beinhaltet die Hot-Air-Levelling-Technik (Heissluftverzinnung) zum Schutz der Kupferoberfläche. In diesem Fall muss die Kohleschicht nicht durch eine abziehbare Maske geschützt werden.
Bei Ausführung B (Abb. 3, rechts) handelt es sich um eine Kupferschaltung, wobei der Kohledruck die Maske etwas überdeckt und dadurch die Anschlussstelle des Leiters schützt.