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13 – Fertigungstoleranzen Leiterplattenherstellung (Fräsen, Ritzen und Bohrungen)

Werden keine Toleranzen vom Kunden vorgegeben, gelten die Toleranzangaben nach DIN 7168 mittel.

13.1 – Zulässige Abweichungen für Masse ohne Toleranzangabe in mm (Auszug DIN 7168)

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13.2 – Durchmessertoleranzen

Nichtmetallisierte Bohrungen
Bei nichtmetallisierten Bohrungen wird unterschieden zwischen Aufnahmebohrungen für Bestückungsautomaten und Tester mit engen Toleranzen und Befestigungsbohrungen für die Montage von Leiterplatte und Bauelementen mit normalen Toleranzanforderungen. Aufnahmebohrungen sind besonders vermasst und müssen in einem Arbeitsgang mit den metallisierten Bohrungen gebohrt werden.

Für alle weiteren, nicht metallisierten und nicht besonders gekennzeichneten Bohrungen gelten die Toleranzen nach DIN 7168 mittel.


Metallisierte Bohrungen
Wenn in den Bestellunterlagen nicht anders angegeben, gilt für den Nenndurchmesser D: Toleranz ± 0,1
Bei der Wahl des Lötauges ist der Bohrungsdurchmesser zu berücksichtigen, um einen genügend großen Restring zu erhalten.

db electronic db electronic Beispiel: Wenn Sie einen Enddurchmesser von 0,8 mm benötigen, muss der Leiterplattenhersteller die Metallisierung in der Bohrung berücksichtigen (Abbildung links). Je nach Oberfläche rechnet man eine Zugabe von 0,1–0,15 mm, d.h. die Bohrung wird mit einem Bohrer Ø 0,95 mm gebohrt. Nach dem Einbringen der galvanischen Schichten erreicht man somit einen Enddurchmesser von ca. 0,85 mm.
Ein kritischer Punkt sind die "Durchsteigerbohrungen".

Negatives Beispiel: Lötauge von Ø 0,5 mm mit einem Lochdurchmesser von 0,4 mm. Geht man nach oben aufgeführter Berechnung mit einem Zuschlag von 0,15 mm, so hat man in der fertigen Leiterplatte nur noch einen Restring bestehend aus dem Metall in der Bohrung.




13.3 – Ritztoleranzen

Werden die Konturen der Leiterplatten geritzt, gelten die folgenden Toleranzen:

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Abstand des Leiterbildes zur Ritzkante

Abstand zu gering

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db electronic Abstand korrekt

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db electronic Leiterplattendicke 0,8 mm:
Xmin = 0,3 mm

Leiterplattendicke 1,0 mm:
Xmin = 0,4 mm

Leiterplattendicke 1,5 mm:
Xmin = 0,5 mm


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