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Leiterplattenproduktion – Wissenswertes rund um die Produktion
Die Informationen auf den folgenden Seiten sollen Ihnen das Layouten der Leiterplatten erleichtern.
01: Produktionsablauf Leiterplattenherstellung
02: CAD-Daten
03: Aufbereitung Kundendaten und Filmerstellung
04: Basismaterialien und ihre Eigenschaften
05: Strombelastbarkeit von gedruckten Leitern
06: Standardaufbau von Multilayern
07: Flexible Leiterplatten
08: Starrflex-Leiterplatten
09: Heatsink-Leiterplatten
10: Designrichtlinien für Alukern-Schaltungen
11: AOI-Kontrolle
12: Lötstopplack
13: Fertigungstoleranzen (Fräsen, Ritzen und Bohrungen)
14: Vorschläge zur Nutzengestaltung
15: Abziehbare Masken
16: Blind / Buried Vias (Sackloch- und vergrabene Bohrungen)
17: Verschließen von Vias
18: Leiterbild – Aufbau und Leiterbahnbreite
19: Kohlepastendruck (Carbon)
20: Unebenheit (Wölbung und Verwindung)
21: Oberflächen von Leiterplatten
22: Goldauflage auf Leiterplatten
23: Umrechnungstabelle Kupferdicke
24: Impedanz auf Leiterplatten
25: CTI Comparative Tracking Index und PTI Proof Tracking Index von Basismaterialien
26: Designrichtlinien für FR4 Semiflex-Leiterplatten
27: Testverfahren in der Leiterplattenfertigung
28: Anbindungen für Goldstecker (galvanische Steckervergoldung)
Dieser Bereich wird laufend erweitert und dem neusten Stand der Technik angepasst.
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