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22 – Goldauflage auf Leiterplatten
| Vergoldung |
Prozess |
Dicke Au |
H/S |
Dicke Ni |
Anwendungen |
| chemisch |
chemisch Ni/Au |
min. 0,05 μm |
soft |
3 – 5 μm |
SMT |
| galvanisch |
partielle
Vergoldung |
Steckergold |
0,76 – 1,2 μm |
hard |
3 – 5 μm |
Steckergold |
| Oberfläche |
max. 1,2 μm |
hard |
3 – 5 μm |
partielle
Vergoldung |
Oberflächen-
metallisierung |
vollflächig |
0,08 – 0,1 μm |
hard |
3 – 5 μm |
Prozess nach
Kupfermetallisierung |
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