18 – Leiterbild – Aufbau und Leiterbahnbreite

Aufbau Der Aufbau des Leiterbildes wird entsprechend der Beschaf- fungsunterlagen durchgeführt und sieht im allgemeinen wie folgt aus: 1. Basiskupfer 2. Chemisch Kupfer / leitfähige Graphitschicht 3. Elektrolytisch Kupfer bis zum geforderten Endmaß 4. Oberflächenschutz durch Hot Air Levelling, Lötstopplack etc. Einzelne Elemente des Leiterbildes, z.B. eine Leiterbahn, können aufgrund von Belichtungsfehlern, Galvanisierungs- fehlern sowie zu schwachem oder zu starkem Ätzen breiter oder schmäler werden. Das bedeutet einen Kantenversatz nach innen oder aussen. Die Nominalwerte des Leiterbildes sind durch die CAD-Daten bzw. durch die vom Leiterplatten- lieferanten geprüften Filme spezifiziert.

Für die Messungen gilt die vertikale Projektion P des Leiterbildes auf die Leiterplatte.

Leiterbahnbreite Für die Leiterbahnbreite (CAD-Daten und Filme) gelten die maximal zulässigen Toleranzen nach DIN IEC 326 T3, Klasse "sehr fein": +0,03/-0,05 mm. Diese Toleranzen gelten auch ungeachtet der Vertikalprojektion für den gesamten Leiterquerschnitt, sodass eine eventuelle Unterätzung bei der minimalen Leiterbahnbreite berücksichtigt werden muss. Die Zulässigkeit vereinzelt auftretender Fehlstellen wie Einkerbungen, Poren und Löcher ist in der Abbildung rechts spezifiziert. Es darf durchschnittlich nicht mehr als 1 Fehler pro 50 mm Leiterbahnlänge auftreten. Ist eine Fehlstelle länger als 3 mm, kann eine Reparatur vorgenommen werden.

B   Leiterbahnenbreite (Nominalwert) 5 mm Bmin   minimale Leiterbahnbreite (Nominalwert abzüglich Toleranz) Br   Restleiterbreite ≧ 0,8 Bmin Lf   Länge der Fehlstelle 3 mm

18.1 – Isolationsabstand und Lötflächen

Isolationsabstand Der Isolationsabstand R zwischen einzelnen Teilen des Leiterbildes der Außen- und Innenlagen (Leiter, Pads usw.) ergibt sich aus den oben angegebenen Breitentoleranzen des Leiterbahnbildes. Unerwünschte, zufällig vorhandene Metallpartikel und Leiterbahnvorsprünge müssen bei der Beurteilung des Isolationsabstandes berücksichtigt werden und dürfen den nominellen Isolationsabstand A nicht um mehr als 50 µm reduzieren.

Lötflächen Die Breite des Restrings eines Lötauges oder die Breite und Länge einer SMD-Lötfläche dürfen aufgrund lokaler Fehler (wie z.B. Einbuchtungen am Rand) nicht unter 75% ihres Nominalwerts reduziert werden. Für die Länge der Einbuchtung gelten zusätzlich folgende Einschränkungen: • Lötaugen für die Lochmontage: Länge L = 90° oder 25% des Umfangs • SMT-Lötflächen: Länge L = 25% der Kantenlänge des Umfangs • Die Nominalfläche der Lötaugen und Lötflächen darf durch Fehlstellen und    Unregelmässigkeiten um maximal 10% verringert werden.

18.2 – Fehlstellen in metallisierten Löchern

Die Metallisierung von Durchkontaktierungen muss eine geschlossene Oberfläche aufweisen. Es dürfen keine Fehl- stellen am Übergang Hülse/Pad oder an der Kontaktierungs- stelle der Innenlagen auftreten. Als Übergangsbereich gilt der Bereich, der sich von der Platinenoberfläche bis zum 1,5-fachen der auf der Oberfläche vorhandenen Gesamtkupferschichtdicke in das Loch hinein erstreckt oder bei Innenlagen die doppelte Kupferschichtdicke der inneren Leiterebene. Fehlstellen an diametral gegenüberliegenden Stellen der Lochwand sind unzulässig, da diese auf einen umlaufenden Riss schließen lassen.

Fehlstellen sind unter folgenden Bedingungen zulässig: • Es dürfen nicht mehr als 3 Fehlstellen in maximal 0,5% der metallisierten    Bohrungen auftreten. • Die gesamte Fläche der Fehlstellen in einer Bohrung darf 5% der    gesamten Bohrungswandfläche nicht überschreiten. • Das größte Maß solcher Fehlstellen darf 25% des Umfangs in horizon-    taler Richtung und 25% der Plattendicke in vertikaler Richtung nicht    überschreiten.