Heissverzinnung / Hot Air Levelling (HAL bleifrei)
HAL ist heute das gängigste Verfahren in der Leiterplattenindustrie. Die mit Flussmittel benetzte Leiterplatte wird in flüssiges Blei-Zinn bzw. Zinn-Kupfer (Lötzinn) getaucht und beim Herausziehen mit heisser Pressluft abgeblasen.
Chemisch Nickel-Gold
Bei diesem Verfahren wird auf die Leiterplatte in einem chemischen Prozess zuerst eine Nickelschicht aufgetragen. Diese verhindert, dass Kupfer in die chemisch aufgebrachte Goldschicht hineindiffundiert. Die anschliessend abgeschiedene Goldschicht beträgt etwa 0,08 µm. Chemisch Nickel-Gold hat den Vorteil absoluter Planheit und wird hauptsächlich für Leiterplatten mit SMD-Bestückung verwendet.
Galvanisch Nickel-Gold
Die mit Resist beschichtete Leiterplatte wird zunächst mit einer Nickelschicht versehen. Dann erst folgt die eigentliche Vergoldung. Dabei werden Golddicken zwischen 0,7 und 2 µm erreicht. Ein Anwendungsbereich dieser Methode sind z. B. mechanisch beanspruchte Kontaktfelder für Stecker und Tastaturen. |
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Silber
Bei dieser Oberflächenveredelung wird auf chemischem Weg eine Schicht Silber von 0,1 – 0,3 µm auf die Kupferoberfläche abgeschieden.
Die Oberfläche ist absolut plan.
Chemisch Zinn
Bei diesem Verfahren wird eine dünne Schicht Zinn, ca. 0,8 – 1,1 µm, chemisch aufgebracht. Somit ist eine sehr ebene Fläche sichergestellt. Vorsicht: Leiterplatten mit dieser Oberfläche sind für Mehrfachlötungen nur bedingt geeignet und nur beschränkt lagerbar. In der Regel wird eine maximale Lagerzeit von 6 Monaten garantiert.
Organische Oberflächen (bleifrei) OSP
Organische Passivierung ist ein bleifreier Oberflächenschutz für Leiterplatten. Diese Oberflächen werden auch unter entsprechenden Markennamen angeboten. Normalerweise müssen die Lötparameter bei der Bestückung angepasst werden.
Die Schichtdicke beträgt ca. 0,2 – 0,5 µm. Die Oberfläche ist plan. |
