12 – Lötstopplack bei der Leiterplattenfertigung

Zweck des Lötstopplacks ist es, die kupfernen Leiterbahnen vor Oxidation zu schützen und beim Wellen- oder Reflow-Löten Lötbrücken zu verhindern. Entsprechend der Feinheit des Leiterbildes sowie der zu bestückenden Bauelemente muss die Art des Lötstopplacks angepasst werden.
Kommt bei der konventionellen Bestückung mit axialen und radialen Komponenten eine im Siebdruck aufgebrachte thermische 2-Komponenten oder UV-härtende Maske in Frage, so wird bei SMD-Bauelementen der Einsatz von fotostrukturierbaren Lötstoppmasken (photosensitive, photoimageable Solder Mask) vorgezogen. Alle Masken erfüllen die Norm IPC-SM-840 Klasse III.

Typische Standard-Schichtdicken über dem Leiter sind 7 – 10 µm, über der Kante des Leiters mindestens 3 – 5 µm. Auf Kundenwunsch sind aber auch andere Schichtdicken machbar. Es können problemlos Strukturen von 150 µm bedeckt werden.

Hinweis: Verwenden Sie auf Ihren Leiterplatten Passermarken oder Registrierungen, so ist es empfehlenswert, diese in der Lötstoppmaske großflächig auszusparen. Legen Sie Pad-Reihen nur so dicht, dass noch ein Lötstoppsteg von 200 µm bestehen bleibt.

	Siebdruckmaske	photosensitiver Lötstopplack
A Aussparung Maske	0,25 mm	0,08 mm
B Abstand Maske / Leiter	0,15 mm	0,075 mm
C Abstand Kupfer / Kupfer	0,4 mm	0,15 mm
D Minimale Stegbreite	0,5 mm	0,1 mm
E Abstand Pad / Pad	1,0 mm	0,25 mm